Nedavno je istraživačka grupa Ye Zhenhua, profesora Ključne laboratorije za materijale i uređaje za infracrvenu sliku, Šangajskog instituta za tehničku fiziku, Kineske akademije nauka, objavila pregledni članak na temu "Granice infracrvenih fotoelektričnih detektora i trend inovacija" u časopisu Infracrveni i milimetarski talasi.
Ova studija se fokusira na status istraživanja infracrvene tehnologije u zemlji i inostranstvu, i fokusira se na trenutna istraživačka žarišta i buduće trendove razvoja infracrvenih fotoelektričnih detektora.Prvo se uvodi koncept SWaP3 za taktičku sveprisutnost i strateške visoke performanse.Drugo, razmatraju se napredni infracrveni fotodetektori treće generacije sa ultra-visokom prostornom rezolucijom, ultra-visokom energetskom rezolucijom, ultra-visokom vremenskom rezolucijom i ultra-visokom spektralnom rezolucijom, te se razmatraju tehničke karakteristike i metode implementacije infracrvenih detektora koji izazivaju ograničenja. analiziraju se sposobnost detekcije intenziteta svjetlosti.Zatim se govori o infracrvenom fotoelektričnom detektoru četvrte generacije baziranom na vještačkoj mikrostrukturi, te se uglavnom predstavljaju pristupi realizaciji i tehnički izazovi multidimenzionalne fuzije informacija kao što su polarizacija, spektar i faza.Konačno, iz perspektive on-chip digitalne nadogradnje na on-chip inteligenciju, razmatra se budući revolucionarni trend infracrvenih detektora.
S razvojem umjetne inteligencije stvari (AIoT) trend se ubrzano popularizira u raznim oblastima.Kompozitna detekcija i inteligentna obrada infracrvenih informacija jedini je način da se tehnologija infracrvene detekcije popularizira i razvije u više polja.Infracrveni detektori se razvijaju od jednog senzora do višedimenzionalnog informacionog fuzionog snimanja i inteligentnih infracrvenih fotoelektričnih detektora na čipu.Na osnovu četvrte generacije infracrvenih fotodetektora integrisanih sa veštačkim mikrostrukturama modulacije svetlosnog polja, transformativni infracrveni fotodetektor za akviziciju infracrvenih informacija na čipu, obradu signala i inteligentno donošenje odluka razvijen je 3D slaganjem.Baziran na integraciji na čipu i tehnologiji inteligentne obrade, novi fotodetektor za inteligentnu obradu informacija ima karakteristike izračunavanja piksela na čipu, paralelnog izlaza i niske potrošnje energije zasnovane na događajima, što može uvelike poboljšati paralelno, korakno izračunavanje i inteligentni nivo ekstrakcije karakteristika i drugi sistemi fotoelektrične detekcije.
Vrijeme objave: Mar-23-2022